导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
制备方法编辑胶粘剂的形态很多、如单组分胶粘剂（含溶剂和不含溶剂）、多组分糊状胶、胶粉、膜和胶棒等，使用时应根据不同形态进行准备。1、单组分胶粘剂可单独使用，3M1358胶水，如含有溶剂时，在使用前搅拌均匀，3M DP270胶水，粘度要适宜，以满足工艺上的要求。2、多组分胶粘剂，如属市售者应按使用说明书规定配比称量并充分地均匀混合。这类胶粘剂一般适用期都较短，黄石市胶水，应在使用前临时配制，每次配胶量不宜过多。3、自己设计或按配方配制的胶粘剂，对各组分要准确称量，同时还要注意调配顺序，3M374BVO-Q胶水，一般应按粘料、稀释剂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂次序。加入填料时对填料应事先进行除油和干燥。4、固化胶粘剂已经含有全部组分，使用前需检查型号是否符合要求，胶膜在使用前还需根据粘接的要求剪成一定是形状，表面上有污物者事先应予清除。
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